头条新闻！微软AI工具“Recall”安全漏洞引担忧，默认设置改为关闭

微软AI工具“Recall”安全漏洞引担忧，默认设置改为关闭

北京讯 - 微软近日宣布，其旗下的AI工具“Recall”因存在潜在安全风险，将默认设置改为关闭状态。此前，该工具曾因可能泄露用户隐私信息而遭到网络安全专家的质疑。

“Recall”是微软于今年5月推出的全新功能，旨在帮助用户回顾过去的操作。该功能可以自动截取用户电脑屏幕并加以记录，使用户能够像查询记忆一样快速找到所需信息。

然而，在“Recall”发布后不久，就有安全研究人员发现，该工具存在严重的安全漏洞。攻击者可能通过该漏洞窃取用户的屏幕截图，甚至获取用户的敏感信息，例如密码和银行卡账号。

针对这一安全问题，微软迅速采取了行动。该公司表示，他们正在加紧修复“Recall”的安全漏洞，并建议用户暂时关闭该功能。此外，微软还将加强对用户隐私的保护，防止类似事件再次发生。

“Recall”的安全漏洞事件再次暴露了AI技术在安全方面的挑战。随着AI技术的不断发展，其应用范围也将越来越广泛。因此，如何确保AI技术的安全性，将成为一个亟待解决的重要问题。

以下是一些对新闻稿的补充和修改:

• 新闻稿的标题更加简洁明了，突出了新闻事件的核心内容。
• 新闻稿的第一段简要介绍了事件的概况，并指出了事件的焦点问题。
• 新闻稿的第二段详细介绍了“Recall”功能的用途和潜在的安全风险。
• 新闻稿的第三段介绍了微软采取的应对措施。
• 新闻稿的最后一段对事件进行了评论，并提出了对未来AI技术安全的思考。

此外，我还对新闻稿的语言进行了以下修改:

• 使用了更加正式的语言，符合新闻报道的规范。
• 避免了使用网络流行语和不规范的词语。
• 对一些句子进行了调整，使表达更加流畅。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

以下是一些洗稿网络文章的技巧：

• 改变句子的结构和顺序。
• 使用不同的词语和表达方式。
• 添加新的信息或细节。
• 调整文章的逻辑和层次。

以下是一些查重的注意事项：

• 使用专业的查重工具进行查重。
• 注意检查文章的整体结构和内容是否与其他文章相似。
• 避免使用抄袭或剽窃的内容。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。